E-PAC®


wurde ursprünglich 1991 bei Hewlett-Packard in Böblingen entwickelt. Das auf Formschluss basierende Montagekonzept für Elektronikgeräte hat zum Ziel die Anzahl der Schrauben drastisch zu reduzieren. Die mit Formschluss verbundenen Toleranzprobleme konnten durch den Einsatz des damals noch recht jungen Materials EPP elegant gelöst werden. 1994 wurde das Konzept erstmals unter dem Begriff "Schäumen statt Schrauben" veröffentlicht.

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HP Journal Article, August 1994
Hintergrundinfo zur Entwicklung des Konzeptes bei Hewlett-Packard, Böblingen
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