E-PAC®

electronic packaging assembly concept


Sie haben Herausforderungen in der Produktentwicklung in den Bereichen thermische Auslegung, Robustheit, Schock, Vibration oder Leichtbau? Dann sollten  sie dieses Gerätekonzept in ihre engere Konzeptwahl nehmen. Im Folgenden finden Sie Hintergrundinformationen über E-PAC®, das auch unter Novaplex® bekannt ist.